1本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财务状况及未来展开规划，出资者应当到网站仔细阅读年度陈说全文。
公司已在陈说中详细描述或许存在的相关危险，敬请查阅本陈说“第三节办理层评论与剖析”中“四、危险要素”部分内容。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高档办理人员确保年度陈说内容的真实性、准确性、完好性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法律责任。
5德勤华永会计师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了标准无保留定见的审计陈说。
因公司兼并报表累计未分配利润为-151,899.10万元，且运营性现金流量净额为负，为确保公司的正常运营和继续展开，公司2022年度拟不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积金转增股本。以上利润分配预案现已公司第二届董事会第七次会议暨2022年年度董事会审议经过，需求公司2022年年度股东大会审议经过。
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户供给渠道化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已具有高清视频、高清音频及语音、车载文娱体系处理器、视频监控、物联网衔接、才智可穿戴、高端运用处理器、视频转码加快、智能像素处理等多种一站式芯片定制处理计划，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图画信号处理器IP和显现处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营事务的运用范畴广泛包含消费电子、轿车电子、核算机及周边、工业、数据处理、物联网等，首要客户包含芯片规划公司、IDM、体系厂商、大型互联网公司、云服务供给商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球干流半导体工艺节点上都具有优异的规划才干。在先进半导体工艺节点方面，公司已具有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片阅历。此外，依据IPnest在2022年的核算，从半导体IP出售收入视点，芯原是2021年我国大陆排名榜首、全球排名第七的半导体IP授权服务供给商，在全球排名前七的企业中，芯原的IP品种排名前二。2020年和2021年，芯原的知识产权授权运用费收入均排名全球第四。
公司首要服务为面向消费电子、轿车电子、核算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛运用商场所供给的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，详细状况如下：
一站式芯片定制服务是指向客户供给渠道化的芯片定制计划，并能够承受托付完结从芯片规划到晶圆制作、封装和测验的悉数或部分服务环节，充沛运用半导体IP资源和研制才干，满意不同客户的芯片定制需求，帮忙客户下降规划危险，缩短规划周期。其间，半导体IP除在一站式芯片定制服务中运用外，也能够独自对外授权。
一站式芯片定制服务详细可分为两个首要环节，别离为芯片规划事务和芯片量产事务。①芯片规划事务：首要指为客户供处以下进程中的部分或悉数服务，即依据客户对芯片在功用、功用、功耗、尺度及本钱等方面的要求进行芯片标准界说和IP选型，经过规划、完结及验证，逐渐转化为能用于芯片制作的地图，并托付晶圆厂依据地图出产工程晶圆，封装厂及测验厂进行工程样片封装测验，然后完结芯片样片出产，终究将经过公司技能人员验证过的样片交给给客户的悉数进程。②芯片量产事务：首要指为客户供处以下进程中的部分或悉数服务，即依据客户需求托付晶圆厂进行晶圆制作、托付封装厂及测验厂进行封装和测验，并供处以上进程中的出产办理服务，终究交给给客户晶圆片或许芯片的悉数进程。
依照客户特征类型区别，芯原首要为芯片规划公司、IDM、体系厂商、大型互联网公司、云服务供给商等客户供给一站式芯片定制事务。
信息化年代，“软件界说悉数”现已成为科技展开的重要趋势之一。软件在集成电路范畴的重要性也日渐杰出，研制资源占比日益添加。在芯片及体系规划进程中，硬件和软件研制同步进行、全面协同规划能够极大地优化资源调度，进步开发功率，缩短产品上市周期，节约项目本钱。依据此，芯原于2020年景立了体系渠道处理计划事业部。该部分作为一站式芯片定制事务的延伸，将公司服务规划从硬件拓展至软件，进一步进步公司芯片定制规划服务的中心竞赛力。经过为客户供给软件开发渠道、面向运用的软件处理计划、软件开发包、定制软件、软件保护与晋级等服务，可大幅下降客户的研制周期和危险，帮忙客户快速呼应商场。软件支撑服务可增强公司的议价才干，添加客户的协作粘性，扩展公司服务内容的规划，然后进一步扩展公司的事务展开空间。
公司体系渠道处理计划事业部以公司的事务特色、技能展开方向和商场需求为导向，针对详细的运用商场，将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支撑服务等全面有机结合，为客户供给体系渠道处理计划，如高端运用处理器体系渠道处理计划、TWS真无线立体声蓝牙耳机体系渠道处理计划、视频转码加快体系渠道处理计划、才智可穿戴设备/健康监测体系渠道处理计划、AR/VR体系渠道处理计划等。在与大型互联网企业、云服务供给商等客户的协作中，公司的体系渠道处理计划与客户所供给的服务可构成较为完好的按运用范畴区分的体系生态，有助于为相关商场高功率地打造运用产品，帮忙客户快速扩展生态规划，一起也将公司的各个事务价值扩展，将事务规划面向一个新的高度。
除在一站式芯片定制事务中运用自主半导体IP之外，公司也向客户独自供给处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子体系、IP渠道和IP定制等半导体IP授权事务。
半导体IP授权事务首要是将集成电路规划时所需用到的经过验证、可重复运用且具有特定功用的模块（即半导体IP）授权给客户运用，并供给相应的配套软件。
公司还具有数模混合IP和物联网衔接IP（含射频）合计1500多个。芯原针对物联网运用范畴开发了多款低功耗高功用的射频IP和基带IP，支撑包含蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内多种技能标准及运用，选用22nmFD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规划量产。
为下降客户开发本钱、危险和缩短产品上市周期，芯原依据客户和商场需求，依据公司业经商场验证的渠道化处理计划，推出了依据半导体IP的渠道授权事务方法。该授权渠道一般含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合构成了子体系处理计划和渠道处理计划，优化了IP之间协处理的功率、下降了体系功耗，简化了体系规划。
与传统的芯片规划服务公司运营方法不同，芯原自主具有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS方法的中心。经过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、功用和软件等体系级优化，芯原打造出了灵敏可复用的芯片规划渠道，然后下降客户的规划时刻、本钱和危险，进步芯原的服务质量和功率。
此外，公司与芯片规划公司运营方法亦有必定差异，一般职业界芯片规划公司首要以规划并出售自有品牌芯片产品而展开事务运营。SiPaaS方法并无自有品牌的芯片产品，而是经过堆集的芯片定制技能和半导体IP技能为客户供给一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端出售则由客户本身担任。该种运营方法使得公司会集力气于本身最为拿手的技能授权和研制渠道输出，商场危险和库存危险压力较小。
SiPaaS方法具有渠道化、全方位、一站式三个首要特色，这三个特色别离带来了可复用性、运用范畴扩展性、可规划化的一起优势，这些优势一起构成了芯原较高的竞赛壁垒。
公司首要经过向客户供给一站式芯片定制服务（含软件支撑）、半导体IP授权服务（含渠道授权）取得事务收入。
一站式芯片定制服务收入首要系公司依据客户芯片和软件定制需求，完结客户芯片规划和制作中的悉数或部分事务流程环节，以及相关软件规划所获取的收入。在芯片规划阶段，公司首要担任芯片和软件规划作业，并获取芯片和软件规划事务收入，该阶段一般以里程碑的方法进行结算。当芯片规划和软件完结并经过验证后，客户将依据终端商场状况向公司下达量产芯片的订单，订单一般包含量产芯片的称号、标准、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其供给芯片的委外出产办理服务，交给契合标准要求的芯片产品并获取芯片量产事务收入，该阶段一般在客户下达出产订单时预收一部分金钱，待芯片竣工发货后收取剩下金钱。
半导体IP授权服务收入首要系公司将其研制的半导体IP以单个IP或IP渠道及体系渠道的方法授权给客户运用所获取的收入。在客户芯片规划阶段，公司直接向客户交给半导体IP或IP渠道及体系渠道，并获取知识产权授权运用费收入。该阶段一般在签署合一起收取一部分金钱，待IP或IP渠道及体系渠道交给完结后收取剩下金钱。待客户运用该IP或IP渠道及体系平成芯片或体系规划并量产后，公司依照合同约好，依据客户芯片及体系的出售状况，依照量产芯片及体系出售的单位数量获取特许权运用费收入，该阶段客户一般按季度向公司提交芯片及体系出售状况作为结算依据。
公司树立了完好安稳的收购办理流程，并运用企业级资源办理体系SAP作为底子东西来履行公司收购事务。公司的收购方法首要包含一般收购方法和客户订单需求收购方法。
一般收购方法首要适用于公司研制所需的通用软硬件收购，首要收购内容包含EDA/规划东西、验证东西、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求收购方法首要适用于一站式芯片定制服务，公司将依据客户的量产芯片订单需求，以委外的方法向晶圆厂收购晶圆，并向封装及测验厂收购封装及测验服务，以完结芯片制作。
供货商挑选方面，公司施行严厉的供货商准入准则，设有合格供货商名单，并对该名单中的合格供货商服务进行定时查核和鉴定。在详细项目履行时，一般会归纳考虑供货商出产工艺节点的安稳性、本钱结构以及交货周期等要素，以确保产品的质量，帮忙客户做出最佳的挑选。
公司选用以商场和客户需求为导向的研制方法，结合未来技能及相关职业展开方向，展开要害性、先进性的芯片定制技能、半导体IP技能和软件技能的研制，并树立了我国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯七个研制中心。
公司一站式芯片定制服务研制方向包含运用于规划渠道的规划方法论，以IP为中心的功用子体系等。公司结合自有或第三方IP，针对不同运用场景，开发了相应的规划渠道并运用于实践客户的项目完结中。规划渠道包含功用子体系、相应的规划及验证方法论和工艺节点完结流程。规划渠道的研制流程首要包含需求搜集、项目立项、项目研制、项目检验及效果推行，研制效果首要运用于规划渠道的预研及改进。
公司半导体IP研制流程首要包含产品商场调研、技能可行性剖析、产品标准拟定、研制计划拟定、IP架构规划、IP规划完结、IP规划验证、IP功用测验以及规划检验。
公司软件开发流程首要包含需求剖析、软件标准拟定、软件开发计划拟定、软件架构规划、软件开发、代码审阅与测验、软件质量评定以及软件发布。
公司现已树立了完善的自动化测验和严厉的质量管控流程，完结软件快速继续迭代与发布，确保依照客户要求交给高质量的软件。
依据客户提交的产品标准要求书，细化芯片的规划标准，包含IP选型、功用及功用指标、芯片架构计划等，并拟定芯片规划标准书。芯片规划标准书一般由两边经过重复评论及修订，构成书面文件，并由两边审阅承认。
依据芯片规划标准书进行规划完结，包含但不局限于IP的收购、逻辑规划、规划整合、规划验证、原型验证、物理完结及封测规划。在规划进程中，依据芯片规划标准书，并依照与客户约好的规划审阅里程碑，定时或在要害节点对项目开展及阶段性规划效果进行评论及审阅。依据审阅效果决议是否进入下一阶段。假如芯片规划标准需求更改，在两边赞同下，更新相应的芯片规划标准书，并对规划计划做相应调整。
规划完结并经过流片审阅后，芯片进入样片试出产阶段，规划数据交给相应晶圆厂、封装测验厂进行样片流片。
样片流片完结后，进入样片验证阶段。公司与客户的规划及体系团队，依据规划标准，完结样片的测验验证，并在两边审阅后签署样片承认书。
完结样片验证后，项目进入量产阶段。依照与客户约好的下单流程，承受客户订单，拟定出产计划，将相应订单分解为各委外供货商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供货商）的订单，安排产品出产。一起监控各阶段出产状况（出产进程及相关数据），并定时将出产状况向客户陈说。当出产需求或状况发生改变时，和谐客户及委外供货商，调整出产计划、查询改变原因，确保出产的正常进行。
依据客户的需求，在芯片规划的一起，展开相应的软件规划服务。依照与客户的约好，为客户规划运用软件、软件开发渠道、软件开发包等，亦可依据客户需求供给定制软件、软件保护与晋级等服务。在软件规划进程中，依照与客户约好的规划审阅里程碑，定时或在要害节点对项目开展及阶段性规划效果进行评论及审阅。依据审阅效果决议是否进入下一阶段。假如规划需求发生更改，在两边赞同下，对规划计划做相应调整，然后进行下一步的开发。
规划完结后，将一切规划数据交由客户进行检验测验，并依据客户的反响进行相应的调试作业。规划经过客户审阅后，两边签署软件承认书。
在依据协议向客户交给授权的半导体IP及渠道时，首要交给该IP及渠道的数据文件，并附以全套功用阐明文档和用户IP及渠道的集成和完结运用手册。
一般状况下，依据协议，IP及渠道交给后客户享有一年的技能支撑期，芯原为客户供给IP及渠道集成和运用进程中所需的技能支撑。技能支撑期完毕后，客户可依据实践需求延伸技能支撑期或收购其他后续服务。
公司树立了全球化的商场出售体系，在我国大陆、我国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等方针客户会集区域设置了出售和技能支撑中心，能及时了解商场意向和客户需求，便于推行和出售公司各项服务。一起，依据芯原分区域出售准则，芯原一般以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在出售进程中，各区域的出售团队和技能支撑中心坚持严密交流和协作，就近为客户供给相关出售及技能支撑，以进步客户服务的呼应速度和满意度。
公司选用一站式全流程办理方法，为客户供给从芯片和软件界说、IP选型及工艺评价，到芯片和软件规划、验证、完结、样片流片、小出产测验，直至大规划量产的全流程服务。一站式全流程办理方法首要包含芯片规划（含软件规划）、流片/小批量出产测验及量产三个阶段。
依据我国证监会《上市公司职业分类指引》（2012年修订），公司归于“信息传输、软件和信息技能服务业”中的“软件和信息技能服务业”，职业代码“I65”。依据《国民经济职业分类》（GB/T4754-2017），公司隶归于“软件和信息技能服务业”下的“集成电路规划”（职业代码：I6520）。公司所在职业状况详细如下：
集成电路工业展开的大环境为半导体工业，二者的展开景气量高度一致。受全球经济、国际形势崎岖的影响，近期半导体职业周期动摇显着，但长时刻的添加趋势一直未发生改变，其最重要的原因是以技能进步为柱石而带来的新式运用的移风易俗。
从个人电脑及周边产品和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技能替换，使得半导体工业的商场远景和展开时机越来越宽广。现在，半导体工业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个展开周期，其最首要的革新力气源自于物联网、云核算、人工智能、大数据、5G通讯、才智轿车和新能源等新运用的鼓起。依据IBS陈说，全球半导体商场在2022年商场规划为6,169亿美元，而上述运用将驱动着该商场在2030年到达13,510亿美元，呈安稳快速添加态势。
就详细终端运用而言，无线通讯为最大商场，其间智能手机是要害产品，5G技能在未来几年对半导体商场起到了很大的促进效果；核算机商场类别中，近几年首要的半导体消费添加驱动力为含服务器和HPC体系在内的数据中心；包含电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类运用，为智能家居物联网供给了首要展开时机；因为电动轿车商场的快速添加和轿车的数字化与才智化演进，轿车运用中的半导体消费呈现了高速添加；此外，在“元国际”的浪潮下，AR/VR设备正在不断向一体化、低功耗、轻量化演进，其商场也逐渐从游戏、教育、电商、工业类运用商场，向愈加宽广的以交际为中心的消费类商场拓展。
依据IBS陈说，我国在全球半导体商场规划中占比超越50%。2022年我国半导体商场规划约为3,361亿美元，占全球商场的54.49%；估计到2030年，我国半导体商场规划将到达7,389亿美元，占全球商场的54.69%，2020年至2030年间我国半导体商场的年均复合添加率达11.93%。该添加首要得益于我国的5G根底设施和智能手机、数据中心、个人电脑、电视、轿车、物联网和工业等运用对半导体需求的微弱添加。2022年我国半导体商场自给率为25.6%，估计2030年有望到达52.5%，我国半导体工业具有较大展开空间。
我国大陆已是全球最大的电子设备出产基地，因而也成为了集成电路器材最大的消费商场，而且其需求增速继续坚持较高水平。微弱的商场需求促进我国大陆不断扩展集成电路产能，然后扩展了大陆集成电路整体工业规划。依据SEMI的数据，2015年至2020年这5年期间，我国大陆晶圆产能翻了一倍，占全球总量的22.8%。而这期间，除我国大陆以外的一切半导体产区的份额均呈现下降。SEMI指出，全球半导体制作商在2021年开端建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建造10座。其间，我国大陆和台湾地区将在新晶圆厂建造方面处于抢先位置，各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。
我国大陆晶圆厂建厂潮，为国内集成电路规划职业在下降本钱、扩展产能、地域便利性等方面供给了新的支撑，关于整个集成电路工业的展开起到了拉动效果。一起，大陆商场的旺盛需求和出资热潮也促进了我国集成电路规划职业专业人才的培育及配套工业的展开。集成电路工业环境的良性展开为我国集成电路规划工业的扩张和晋级供给了时机。
跟着我国芯片制作及相关工业的快速展开，本乡工业链逐渐完善，为我国的草创芯片规划公司供给了国内晶圆制作支撑，加上工业资金和方针的支撑，以及人才的回流，我国的芯片规划公司数量快速添加。我国半导体职业协会集成电路规区分会发布的数据显现，自2016年以来，我国芯片规划公司数量大幅进步，2015年仅为736家，2022年快速添加到了3,243家。
依据IBS核算，全球规划中的芯片规划项目包含有从250nm及以上到5nm及以下的各个工艺节点，因而晶圆厂的各产线都仍存在必定的商场需求，使得相关规划资源如半导体IP可复用性继续存在。28nm以上的老练工艺占有规划项目的首要份额，含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步添加的态势。
因为我国大陆芯片规划公司的不断鼓起，本乡规划项目在上述全球规划项目中的占比不断添加。依据IBS陈说，2022年我国芯片规划公司规划中的规划项目数为2,411项，该数据估计将于2030年到达3,596项，2021年至2030年间年均复合添加率约为5.41%。2030年，我国芯片规划公司规划中的规划项目数居全球各国之首。
近年来，体系厂商、互联网公司、云服务供给商因本钱、差异化竞赛、立异性、把握中心技能、供给链可控等原因，越来越多地开端规划自有品牌的芯片。这类企业因为芯片规划才干、资源和阅历相对缺少的原因多寻求与芯片规划服务公司进行协作。例如小米、苹果、浪潮等体系厂商都具有了自己的芯片规划团队或许期望依托集成电路规划服务企业帮忙自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷繁着手开发与其事务相关的自有芯片；在轿车“缺芯”潮的布景下，群众、福特、通用、北汽、比亚迪等传统轿车制作企业和特斯拉、小鹏、蔚来、抱负、零跑等新能源轿车厂商纷繁标明行将自主规划轿车芯片，这种趋势为集成电路规划工业中半导体IP和芯片规划服务的展开扩展了商场空间。
此外，该类企业因其间心事务为运用端的产品或是服务，因而在寻求芯片规划服务时，多倾向于选用含硬件和软件的完好的体系处理计划，以缩短开发周期和下降危险。
集成电路工业是国家战略性工业，集成电路芯片被运用在社会的各个旮旯，只要做到芯片底层技能和底层架构的彻底“自主、安全、可控”才干确保国家信息体系的安全独立。现在我国绝大部分的芯片都树立在国外公司的IP授权或架构授权根底上。中心技能和知识产权的受制于人具有着较大的技能危险。因为这些芯片底层技能不被国内企业把握，因而在安全问题上得不到底子确保。IP和芯片底层架构国产化是处理上述窘境的有用途径，商场对国产芯片的“自主、安全、可控”的火急需求为本乡半导体IP供货商供给了展开空间。
国家高度注重和大力支撑集成电路职业的展开，相继出台了多项方针，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开的若干方针》等，推进我国集成电路工业的展开和加快国产化进程，将集成电路工业展开进步到国家战略的高度，充沛显现出国家展开集成电路工业的决计。在杰出的方针环境下，国家工业出资基金及民间本钱以商场化的出资方法进入集成电路工业。我国集成电路职业迎来了史无前例的展开要害，有助于我国集成电路规划工业技能水平的进步和职业的快速展开。
近两年全球半导体工业面对产能缺少，地方保护方针昂首，以及2022年商场增速开端放缓等展开窘境，但我国半导体工业仍将逆势生长。首要，我国芯片内需和自给率继续进步。研讨安排IBS的数据显现，估计到2030年，我国半导体公司的供给量占我国半导体商场的52.5%，而2022年和2010年别离为25.6%和4.42%；此外，继续的工业出资和工业展开方针给与了半导体企业有力的展开支撑；最终，跟着本乡芯片研制规划才干加强、技能密集程度加强，我国现已从工人盈利走向了工程师盈利，并正在向科学家盈利过渡。这些要素，都将为职业展开带来新的时机。
从商场运用视点来看，才智轿车和新能源轿车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业物联网会对我国半导体发生更多的需求。我国具有很大的商场空间，一起因为安全可控、供给链办理等原因，许多本乡企业的产品近两年都有时机进入到大厂的供给体系，加上方针、本钱的大力支撑，十分利好本乡半导体公司的快速展开。
从工业链格式来看，跟着体系厂商、互联网企业、云服务供给商、车企开端发生了很多自主造芯的需求，这将在必定程度上打破原有的通用芯片供给格式，从前的芯片巨子将被逼调整芯片展开战略，释放出一些商场空间。这给部分本乡半导体供货商，以及芯片上游的供货商带来更多展开时机。
芯原的首要事务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类事务，且占比均较为重要，两者具有较强的协同效应，一起促进公司研制效果价值最大化，加之职业界相似供货商的商场战略及方针客户集体有所不同，因而芯原不存在彻底可比公司。规划化运营的芯片规划服务供给商或是半导体IP供给商底子都会集在海外，芯原是我国企业中极少量能与同职业全球闻名公司直接竞赛并不断扩展商场占有率的公司。
（1）公司的客户集体逐渐改变，体系厂商、互联网企业及云服务供给商占比添加
近年来，体系厂商、互联网公司和云服务供给商因本钱、差异化竞赛、立异性、把握中心技能、供给链可控等原因，越来越多地开端规划自有品牌的芯片。这类企业因为芯片规划才干、资源和阅历相对缺少的原因，多寻求与芯片规划服务公司进行协作。
芯原具有先进的芯片定制技能、丰厚的IP储藏，延伸至软件和体系渠道的规划才干，以及长时刻服务各类客户的阅历堆集，成为了体系厂商、互联网公司和云服务供给商首选的芯片规划服务协作伙伴之一，服务的公司包含三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际抢先企业。2022年，公司来自体系厂商、互联网企业和云服务供给商客户的收入占总收入比重进步至45.81%，上述客户集体奉献的收入同比增幅为58.43%。
（2）公司是我国大陆排名榜首的半导体IP供货商，知识产权授权运用费收入排名全球第四
依据IPnest在2022年的核算，从半导体IP出售收入视点，芯原是2021年我国大陆排名榜首、全球排名第七的半导体IP授权服务供给商；在全球排名前七的企业中，IP品种排名前二。2020年和2021年，芯原的知识产权授权运用费收入均排名全球第四。知识产权授权运用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反响了公司的IP整体事务具有很好的生长性——跟着后续客户产品的逐渐量产，公司将进一步收取特许权运用费收入，公司IP授权事务的规划效应将进一步扩展。
现在，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被60家客户用于其110余款人工智能芯片中。这些内置芯原NPU的芯片首要运用于物联网、可穿戴设备、才智电视、才智家居、安防监控、服务器、轿车电子、智能手机、平板电脑、才智医疗等10余个商场范畴，奠定了芯原在人工智能范畴全球抢先的根基。经过将NPU与芯原其他自有的处理器IP进行原生耦合，依据芯原立异的FLEXA低功耗低推迟同步接口通讯技能，公司还推出了一系列立异的AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的AI-Display、AI-Video等IP子体系，这类依据AI技能的IP子体系，能够给传统的处理器技能带来颠覆性的功用进步。
芯原的视频处理器IP已被全球前20大云渠道处理计划供给商中的12个选用，并被我国前5大互联网供给商中的3个选用，这反响了公司在服务器、数据中心商场占有了有利位置，未来这一商场也将成为芯原的主力商场之一。
芯原的图画信号处理器IP已取得ISO26262轿车功用安全标准认证和IEC61508工业功用安全标准认证，将加快公司在轿车和工业范畴的布局。芯原其他的各类处理器IP也正在经过轿车功用安全标准认证的进程中。
依据芯原丰厚的处理器IP资源，芯原还推出了从摄像头输入到显现输出的智能像素处理渠道，该渠道由芯原6大处理器IP有机组成，具有高度可扩展性，可满意从低功耗（可穿戴设备）到高图画质量（服务器/数据中心）HPC的不同细分商场需求。
公司在FD-SOI工艺上具有较为丰厚的IP堆集。到现在，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超越40个模仿及数模混合IP，品种包含根底IP、数模转化IP、接口协议IP等，已累计向30多个客户授权了近200多个/次FD-SOIIP核；并现已为国内外闻名客户供给了20多个FD-SOI项目的一站式规划服务，其间12个项目现已进入量产。
面向物联网多样化场景运用，芯原在22nmFD-SOI工艺上还布局了较为完好的射频类IP产品及渠道计划，支撑双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网衔接技能。一切射频IP现已完结IP测验芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，构成完好的衔接技能计划，运用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等范畴。现在NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS、802.11ah和802.15.4g射频IP都已有客户授权，且选用芯原802.11ah和802.15.4g射频IP的客户芯片已量产。在此根底上，芯原将继续拓展IP品种，正在开发包含LTE-Cat1和Wi-Fi6在内的更多高功用射频IP产品及计划，支撑更多物联网衔接运用场景。
在一站式芯片定制服务方面，芯原具有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的规划才干，所把握的工艺可包含全球首要晶圆厂的干流工艺、特别工艺等，已具有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片阅历。芯原的芯片规划流程已取得ISO26262轿车功用安全办理体系认证。
芯原一站式芯片定制服务的整体商场认可度不断进步，已开端占有有利位置，运营效果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等很多在其各自范畴具有较强的代表性和先进性的国内外闻名企业成为芯原客户而且构成具有较强演示效应的服务效果后，公司在品牌方面的竞赛才干进一步增强。
依据公司先进的芯片规划才干，芯原开端推出一系列面向快速展开商场的渠道化处理计划。以芯原新推出的高端运用处理器渠道为例，该渠道依据高功用总线架构和全新的先进内存计划（终极内存/缓存技能），为高功用核算、笔记本电脑、平板电脑、移动核算、自动驾驶等供给一个全新的完结高功用、高功率和低功耗的核算渠道，并可显著地下降体系整体本钱。公司规划的该处理器的样片，从界说到流片只用了约12个月的时刻，回片的当天就顺畅点亮，相关的操作体系、运用软件都在这个渠道上得到了顺畅的运转。这个项目不仅对先进内存计划（终极内存/缓存技能）成功进行了初次验证，还充沛证明了公司具有规划国际抢先的高端运用处理器芯片的才干，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器等事务商场。此外，该高端运用处理器渠道是依据Chiplet的架构而规划，这为公司后续进行Chiplet相关技能的工业化奠定了根底。
近年来，为继续连续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技能的诞生打破了技能瓶颈，别离是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技能都是晶体管进一步缩小所需求展开的中心手法。
2001年，加州大学伯克利分校的ChenmingHu教授，Ts-JaeKing-Liu和JeffreyBrokor提出了FinFET和FD-SOI两种处理计划，以将CMOS工艺技能扩展到20nm以下。其间FinFET选用3D架构，可大幅改进电路操控并削减漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以完结更好的栅极操控，但其顶层硅厚度均匀性有必要确保在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是要害的先进工艺技能。FinFET具有高核算功用的特色，适用于云服务、高功用核算、人工智能等需求长时刻坚持高核算功用的运用；FD-SOI具有低功耗、低本钱和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时刻较长，偶然需求高功用，但更多地着重低功耗和高集成的运用。现在FinFET技能在智能手机、平板电脑、高功用核算等范畴现已取得了广泛的选用；而FD-SOI技能则在图画传感器、ISP和物联网范畴拓开了商场空间。博世的轿车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨的MCU等均已选用了FD-SOI技能。FD-SOI的技能特色和优势现已取得了商场的广泛注重与注重。2022年7月，法国总统马克龙、欧盟专员、格芯CEOThomasCaulfield及意法半导体总裁兼CEOJean-MarcChery一起宣告意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态体系建造。
Chiplet（芯粒）是一种可平衡核算功用与本钱，进步规划灵敏度，且进步IP模块经济性和复用性的新技能之一。Chiplet完结原理好像搭积木相同，把一些预先在工艺线上出产好的完结特定功用的芯片裸片，经过先进的集成技能（如3D集成等）集成封装在一起，然后构成一个体系芯片。
Chiplet在承继了SoC的IP可复用特色的根底上，更进一步敞开了IP的新式复用方法，即硅片等级的IP复用。不同功用的IP，如CPU、存储器、模仿接口等，可灵敏挑选不同的工艺别离进行出产，然后能够灵敏平衡核算功用与本钱，完结功用模块的最优装备而不用受限于晶圆厂工艺。Chiplet方法具有开发周期短、规划灵敏性强、规划本钱低一级特色；可将不同工艺节点、原料、功用、供货商的具有特定功用的商业化裸片会集封装，以处理7nm、5nm及以下工艺节点中功用与本钱的平衡，并有用缩短芯片的规划时刻并下降危险。Chiplet的展开演进为IP供货商，特别是具有芯片规划才干的IP供货商，拓展了商业灵敏性和展开空间。
依据研讨安排Omdia（原IHS）陈说，2024年，选用Chiplet的处理器芯片的全球商场规划将达58亿美元，到2035年将到达570亿美元。Chiplet首要适用于大规划核算和异构核算。平板电脑运用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心运用处理器有望成为Chiplet首要落地的三个范畴。
现在，已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路工业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet处理计划、接口协议或封装技能。其间，AMD现已首要完结Chiplet量产。此外，职业界以ODSA、DARPA的CHIPS项目等为代表的相关安排或战略协作项目也开端着手拟定Chiplet职业标准，促进Chiplet生态体系的构成。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家职业领导企业一起树立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UniversalChipletInterconnectExpress”，简称“UCIe”，旨在界说一个敞开的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet经过先进封装的方法组合到一个封装中。芯原现已成为大陆第一批参加UCIe联盟的企业之一。
Chiplet给我国带来了新的工业时机，契合我国国情。首要，芯片规划环节能够下降大规划芯片规划的门槛；其次，芯原这类IP供货商能够更大地发挥本身的价值，从半导体IP授权商晋级为Chiplet供货商，在将IP价值扩展的一起，还有用下降了芯片客户的规划本钱，特别能够帮忙体系厂商、互联网厂商这类缺少芯片规划阅历和资源的企业，展开自己的芯片产品；最终，国内的芯片制作与封装厂能够扩展自己的事务规划，进步产线的运用率。特别是在展开先进工艺技能受阻时，还可经过Chiplet的方法来继续参加先进和前沿芯片技能的展开。
RISC-V是一个免费、敞开的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主DavidPatterson教授及其课题组，历经三十多年研制的第五代依据RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并树立由工业界和学术界成员组成的非营利安排RISC-V基金会，来辅导RISC-V的展开方向并促进其在不同职业的运用。现在，RISC-V基金会现已有超越3,100家会员，这些会员包含谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院核算所等顶尖学术安排。2018年9月，由上海集成电路职业协会引荐芯原股份作为首任理事长单位牵头树立的我国RISC-V工业联盟(CRVIC)，到2022年12月底，会员单位已到达155家。
RISC-V旨在经过敞开标准的协作而促进CPU的规划立异，给业界供给了高层次的、敞开的、可扩展的软件和硬件规划自在，使得芯片规划公司能够更容易地取得操作体系、软件和东西开发者的广泛支撑，也促进了技能的立异展开；因为敞开架构，RISC-V能够有更多的内核规划开发者，这为RISC-V将来的展开供给了更多时机。在架构规划上，RISC-V是现在仅有一个能够不损坏现有扩展性，不会导致软件碎片化的完结可扩展的指令集架构。
RISC-V的呈现极大地促进了开源硬件的展开。到现在为止，业界现已有很多依据RISC-V的开源CPU规划可供免费学习和运用。在谷歌、西部数据、恩智浦、阿里巴巴等公司别离支撑下，依据RISC-V的开源硬件安排，如ChipsAlliance和OpenHW等也开端逐渐展开，从CPU规划、软件开发和支撑、外围接口电路，片上体系规划等各个方面促进RISC-V在工业界的推行运用。
现在，现已有越来越多的公司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、华米、兆易立异、全志科技等，且依据RISC-V架构、面向高功用核算的芯片也正逐渐被推出商场。谷歌现已揭露标明，将把RISC-V架构作为Android操作体系的首要硬件渠道，进行深度支撑。
由我国RISC-V工业联盟和芯原股份一起主办的滴水湖我国RISC-V工业论坛现已举行了两届。每届会议上，约十家本乡企业会集发布了十款或以上国产RISC-V芯片新品，广泛运用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通讯、轿车、工业操控等多个范畴。
集成电路工业经过了数十年的展开，在技能上的不断打破带来继续的运用迭代，改变了许多传统职业，如轿车、重工等机械工业的智能化，亦催生出很多新工业，如电脑、互联网、智能手机以及近期快速展开的可穿戴设备、才智家居、才智出行等。上述集成电路规划工业新技能的快速展开直接推进了集成电路产品的移风易俗，促进新式工业的诞生。
以广义物联网为代表的新式工业，在可预见的未来内展开趋势明亮。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶轿车、智能机器人、3D显现等运用的展开将促进数以百亿计的新设备进入这些范畴，万物互联的年代正在加快降临。工信部在2016年发布了《信息通讯职业展开规划物联网分册（2016-2020年）》，以促进物联网规划化运用为主线，提出了未来几年我国物联网展开的方向、要点和途径。据IDC核算和猜测，2021年全球物联网（企业级）开销规划达6,902.6亿美元，并有望在2026年到达1.1万亿美元，五年（2022-2026）复合添加率为10.7%。其间，我国企业级商场规划将在2026年到达2,940亿美元，复合添加率为13.2%。全球占比约为25.7%，继续坚持全球最大物联网商场体量。
人类已逐渐进入数字化社会，所发生的数据呈指数级添加。跟着信息技能的高速展开，数据价值发掘是大势所趋，AI是将这些数据转化成为高价值的重要手法。考虑到隐私、安全、快速呼应等要素，边际和终端人工智能技能开端被广泛布置。
因为这些数据处理，触及隐私和安全性问题，所以催生了边际核算的海量需求。边际人工智能将承载数据搜集、环境感知、本机处理、推理决议计划、人机交互、模型练习等功用，低功耗对用户体会至关重要。
研讨安排ABIResearch猜测，到2025年，边际AI芯片组商场的收入将到达122亿美元，云AI芯片组商场的收入将到达119亿美元，边际AI芯片组商场将超越云AI芯片组商场。
在边际人工智能终端产品中，以智能手表/手环、耳机、眼镜等产品为代表的才智可穿戴设备被以为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。跟着人工智能语音、视觉技能，以及低功耗数据处理技能的快速展开，在“元国际”的浪潮下，以AR眼镜为代表的才智可穿戴设备可搭载更为天然的人机交互界面和越来越强壮的本地AI处理才干，立异人们的数字日子和交际。研讨安排IDC的陈说显现，2022年全球可穿戴设备出货量为5.156亿部，估计可穿戴设备商场将以5.1%的五年复合年添加率健康添加，到2026年底出货量将到达6.283亿部。IDC以为AR设备的长时刻添加势头十分微弱，2022年全球AR头显的交给量约为26万台，估计未来5年复合年添加率将到达70.3%，到2026年底AR头显交给量将达410万台，逐渐成为可穿戴设备商场的又一主力。
数据现已成为信息化年代中重要的出产要素和社会财富，乃至关乎国家安全。近年来，信息通讯技能工业加快向万物互联、万物感知、万物智能年代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的陈说，2018年至2030年，数据量将生长1455倍，这处以数据存储和通讯为中心事务的数据中心带来巨大的压力，一起也带了巨大的商场展开潜力。我国信息通讯研讨院的《数据中心白皮书（2022年）》显现，2022年全球数据中心商场收入将到达746亿美元。受新基建、数字化转型及数字我国远景方针等国家方针促进及企业降本增效需求的驱动，近年来我国数据中心事务收入继续高速添加。2021年，我国数据中心职业商场收入达1500亿元左右，近三年年均复合添加率达30.69%。跟着我国各地区、各职业数字化转型的深化推进，我国数据中心商场收入将坚持继续添加态势。
跟着数据中心对网络通讯速度和功用需求的不断进步，高速接口技能也迎来要害展开时期，这其间最为要害的高速SerDes接口IP现已成为了近年来研讨的热门。该接口IP将完结高速串行通讯链路的晋级，供给更多带宽和更高端口密度，进步数据中心功率，为大数据的继续展开奠定根底。
跟着网络内容的不断丰厚、数据传输速率的进步，对超高清影视产品的寻求逐渐成为公民日益添加的美好日子需求。超高清视频是继视频数字化、高清化之后的新一轮严重技能革新，将带动视频收集、制作、传输、呈现、运用等工业链各环节发生深入革新。2019年头，工业和信息化部、国家广播电视总局和中心广播电视总台三部委联合印发《超高清视频工业展开行动计划（2019-2022年）》，要求各级相关单位依照“4K先行、统筹8K”的整体技能道路，大力推进超高清视频工业展开和相关范畴的运用。2022年头的北京冬奥会，也选用了8K技能对赛事进行转播。超高清工业的展开将推进显现设备、视频服务器、视频收集等多个工业更新换代，为支撑超高清视频标准的视频编解码芯片、显现芯片、音视频处理芯片、运用处理器芯片等芯片产品拓荒了宽广的商场空间。
轿车职业正阅历“电动化、智能化、无人化、网联化”的革新，智能出行年代现已到来。在上述趋势推进下，轿车电子元件价值量得到进步，轿车电子范畴也有所拓展。中商工业研讨院数据显现，2020年轿车电子占整车本钱份额为34.32%，至2030年有望到达49.55%。由此可见，轿车电子职业远景宽广。ICInsights的数据显现，轿车专用模仿IC和轿车专用逻辑IC为近年来添加最快的两个IC细分范畴。跟着轿车智能化进步、自动驾驶技能打破以及新能源轿车销量添加，估计每辆轿车的均匀半导体器材价格也将进步到550美元以上。研讨安排Statista的数据标明，2020年全球轿车电子商场规划约为2,180亿美元，到2028年有望到达4,000多亿美元，添加逾80%，复合年添加率为8%左右。
5G技能的日益老练敞开了物联网万物互联的新年代，融入人工智能、大数据等多项技能，成为推进交通、医疗、传统制作等传统职业向智能化、无线化等方向革新的重要参加者。高功用、低延时、大容量是5G网络的杰出特色，这对高功用芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的很多运用，还需求低功耗技能做支撑。现在高功用、低功耗芯片技能正处于快速展开期，5G商场行将推进集成电路规划职业进入新一波展开顶峰。依据我国信通院《5G经济社会影响白皮书》猜测，就我国商场而言，在直接产出方面，依照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将别离添加至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合添加率为29%；在直接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将别离带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合添加率为24%。
跟着集成电路工业展开，集成电路工业链上下游企业在运营方法上，均呈现了新的改变，详细体现为半导体工业的三次搬运，以及第三次搬运带来的“轻规划”趋势。
始于1960年代的国际半导体展开至今，共发生三次搬运，别离是从美国到日本，从日本到韩国、我国台湾以及从韩国、我国台湾到我国大陆的搬运。正在进行进程中的第三次搬运，也即向我国的搬运，是在智能手机、移动互联网快速展开的要害下，全球半导体工业从韩国、我国台湾地区向我国大陆搬运，而物联网、人工智能、5G、新能源轿车等运用的鼓起，促进了该搬运。尽管近年来有国际局势、地缘政治等要素的影响，但我国推出的新基建、传统工业的数字化转型等展开战略，5G的快速布置，新能源工业的快速展开，以及迅速展开的云上/长途作业、教育、文娱等，都带动了相关工业的展开。从国家方针、工业基金到科创板，也都展现了国家展开半导体工业的毅力和决计。
在工业搬运的进程中，工业链的分工不断细化。因而集成电路工业正在进行轻规划（Design-Lite）这一运营方法的晋级。与现在相对“重规划”的Fabless方法不同，在轻规划方法下，芯片规划公司将专心于芯片界说、芯片架构、软件/算法，以及商场营销等，将芯片前端和后端规划，量产办理等悉数或部分外包给规划服务公司，以及更多地选用半导体IP，削减运营开销，完结轻量化运营。在集成电路工业“轻规划”的趋势下，芯片规划类公司的规划作业将愈加灵敏方便，然后促进集成电路工业的快速展开。
4.1一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东状况
1公司应当依据重要性准则，宣布陈说期内公司运营状况的严重改变，以及陈说期内发生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。
陈说期内，公司完结运营收入26.79亿元，同比添加25.23%；本年度完结归归于母公司一切者的净利润为7,381.43万元，归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,329.06万元。详细运营状况剖析详见本节“一、运营状况评论与剖析”相关内容。
2公司年度陈说宣布后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当宣布导致退市危险警示或停止上市景象的原因。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法律责任。
●芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2022年底兼并报表累计未分配利润仍为负数，且2022年度运营性现金流量净额为负，为确保公司的正常运营和继续展开，2022年度拟不派发现金盈利，不送红股，不以本钱公积转增股本。
●公司2022年年度利润分配计划现已公司第二届董事会第七次会议暨2022年年度董事会审议经过，需求提交公司2022年年度股东大会审议。
依据德勤华永会计师事务所（特别一般合伙）出具的《财务报表及审计陈说》（德师报(审)字(23)第P02563号），公司兼并报表2022年度完结归归于母公司一切者的净利润73,814,259.36元，母公司完结的净利润为138,347,590.61元，运营活动发生的现金流量净额为-329,457,559.81元。到2022年底，公司兼并报表未分配利润为-1,518,990,969.11元。
因公司兼并报表累计未分配利润为负，且运营性现金流量净额为负，为确保公司的正常运营和继续展开，公司2022年度拟不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积金转增股本。
依据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——标准运作》及《公司章程》等相关规定，因为公司2022年底累计未分配利润仍为负数，且运营性现金流量净额为负，尚不满意利润分配条件，且为确保公司的正常运营和继续展开，公司2022年度拟不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积金转增股本。
公司于2023年3月24日举行第二届董事会第七次会议暨2022年年度董事会会议，审议经过了《关于公司2022年度利润分配计划的计划》，赞同公司2022年度不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积转增股本。该事项需求提交公司2022年年度股东大会审议。
公司独立董事对公司2022年年度利润分配计划事项宣布了赞同的独立定见，以为：公司2022年度利润分配计划充沛考虑了公司的实践状况和未来展开的资金需求，契合《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——标准运作》及《公司章程》等相关规定，有利于确保公司的正常运营和可继续展开，不存在危害公司及整体股东特别是中小股东利益的景象。因而，赞同公司拟定的2022年度利润分配计划。
公司于2023年3月24举行第二届监事会第六次会议暨2022年年度监事会，审议经过了《关于公司2022年度利润分配计划的计划》，赞同公司拟定的2022年度利润分配计划，即不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积转增股本。
（一）公司2022年年度利润分配计划的拟定充沛考虑了公司的实践状况和未来展开的资金需求，契合公司的实践运营状况，有利于公司的可继续展开，不会对公司的正常运营活动发生影响；
